常熟日报讯（融媒记者 徐鹤）11月11日，苏州康尼格电子科技股份有限公司车间内，一派热火朝天的实干景象，拳头产品KP400高速运转，精密机械臂灵活伸缩、默契配合，为国内知名汽车电子企业赶制订单。车间环境整洁有序，身着白色工装的技术人员紧盯屏幕上波动的参数，实时监控设备运行状态，空气中弥漫着电子产业特有的科技气息。
这份忙碌的背后，是企业技术创新的重磅捷报。10月28日，NEPCONASIA2025亚洲电子展首日，权威评奖活动SbSEA“一步步卓越奖”第19届评选结果揭晓，康尼格自主研发的“3D数字化封装设备-KP400”一举斩获“中华成就奖”和“创新奖”两项行业大奖。
作为全球首创的技术突破，康尼格3D数字化封装技术融合传统平面喷墨打印与3D打印优势，实现无需遮蔽的精密涂覆，为传统涂覆、点胶、灌封技术带来迭代升级，获得业界高度认可。其中，“中华成就奖”表彰其为行业作出的重大贡献，“创新奖”则肯定其在产品设计上的突破性创新。“KP400的效率较传统设备提升数十倍，真正帮客户实现降本增效。”公司业务运营总监裴高成介绍，这是企业首次斩获“中华成就奖”这一行业最高荣誉。
成立于2010年的康尼格，深耕电子产品封装保护领域十余年，业务覆盖智能家居、汽车电子、医疗电子等领域，现已拥有29项发明专利、42项实用新型专利、22项外观专利及3项PCT国际专利，获评国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业，还参与起草了国内首个《低压注塑封装用热熔胶粘剂》行业标准。
技术创新的底气，源于产学研合作的深度赋能。2015年起，康尼格借力常熟科技镇长团资源，与南京理工大学共建产学研基地，在常熟籍教授包建东的牵线搭桥下，进一步对接复旦大学、浙江大学等高校资源，在材料、控制等领域开展全方位合作，联合开发的高端3D数字打印封装设备达到全球领先水平，相关成果已成功应用于雪地车线束、车门传感器电子线路板等细分领域的低压注塑封装产品。
如今，康尼格的创新步伐持续加快，最先进的KP550设备已交付客户试运行。“未来，我们会继续加大研发投入，引入行业专业人才，深化与高校合作，为企业注入新鲜血液与创新活力。”裴高成表示，公司将始终朝着“成为全球封装保护技术领跑者”的愿景稳步迈进。
